UV胶带是一种经紫外线(UV)照射后粘性将会减弱的粘合胶带。广泛应用于细致的半导体晶片加工工序中,可用于保护晶片表面、将晶片固定于加工用框架等。在研削切断加工中,通过高粘合力切实地对晶片进行固定,加工结束后胶带易于剥离,减轻了对晶片的影响。凭借这一特性,可提高半导体设备制造的质量、提高收益率。
为应对半导体晶片越来越薄以及焊料的高覆盖化等半导体业界的技术动向,古河电工正在不断推进后面研磨用胶带的商品研发。此外,切割用胶带不仅用于半导体晶片和封包,还用于陶瓷、玻璃、蓝宝石等各类材质工件的固定。

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