开始制造不含硅氧烷的高性能导热薄片（F-CO TM薄片 V30）产品
～达到行业最高水准的电气绝缘与耐高热性能～
古河电工电力器材株式会社（总公司：神奈川县横滨市，社长：奥野 道雄，以下简称"本公司"）开始制造绝缘性能强、弹性好、不含硅氧烷（注释1）的高性能导热薄片“F-CO TM薄片 V30”产品。
TM薄片 V30在非硅胶系材料中达到了行业最高水准的电气绝缘与耐高温性能，同时又兼具柔软和高弹性的特点。
背景
导热薄片是一种紧密贴合在CPU、主板继电器等热源体与冷却装置之间并高效传导热量的材料，是近年来不断追求高性能的电子元器件中不可或缺的材料。
以往，不含硅氧烷的材料代表是丙烯酸基薄片，该材料的绝缘性能低，且较硬，缺乏弹性，耐热指标也仅停留在100℃以下。而要想在超过100℃的高温条件下使用，则需要用硅胶片，并存在因随后产生的硅氧烷而导致发生接触不良等故障的可能。
开发的产品
此次本公司有效利用了多年来在电线制造中积累的聚合物混炼加工技术，开发出即便在120℃的高温条件下也能充分发挥其功能的高性能导热薄片。该材料不含硅氧烷，绝缘性强，耐热性好。而且因其柔软且具高弹性，所以加工也十分容易。
特性
| 厚度 | 1mm～8mm |
|---|---|
| 热传导率 | 1.7W/mk |
| 硬度（ASKER C） | 30 |
| 体积电阻率 | 1.0×1014Ω-cm |
| 破坏电压 | 10KV/mm |
| 阻燃性 | UL94V-O（0.5mm以上） |
咨询处
古河电工电力器材株式会社
营业第三科 铃木
TEL 045-910-2813
（注释1）不含硅氧烷意指材料中不含会引起接触不良故障的低分子量硅氧烷成分。
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