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EFTEC-7025 (C7025)

特長

  • 中強度・高導電率を実現
  • 耐熱性が高い(熱処理時の寸法変化が少ない)
  • スタンピング性に優れる
  • 酸化膜密着性、めっき性、半田付け性に優れる
  • 内部応力が低い
  • TQFP、TSOP用リードフレーム材料として好適

化学成分

成 分 EFTEC-7025
(UNS C70250)
Ni [%] 2.2 - 4.2
Si [%] 0.25 - 1.2
Mg [%] 0.05 - 0.30
Cu [%]

物理的特性

特 性 EFTEC-7025
(UNS C70250)
融点 [℃] 1095
比重 8.82
熱膨張係数 [10-6/K] 17.3
熱伝導度 [W/(m・K)] 220
導電率 [%IACS] 55 (min. 40)
体積抵抗率 [µΩ・m] 0.031
縦弾性係数 [GPa] 132

機械的特性

質 別 特 性 EFTEC-7025
(UNS C70250)
1/2H 引張強さ [MPa] 607 - 726
耐力 [MPa] --
伸び [%] ≧6
硬さ [Hv] 180 - 220

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