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樹脂被覆合金条 「Fコート®」

概要

携帯電話や携帯用ゲーム機、ポータブルナビゲーション端末など、各種電子機器の小型化、低背化の流れが継続しています。同時に製品のコストダウンも強く求められています。当社はこれらのニーズに対応し、金属部品と樹脂の複合材料であるFコートを提案しています。

Fコートとは

銅合金やステンレスなど基材の一部または全部にポリアミドイミドを主とする樹脂を被覆した電子部品用材料

Fコート

用途例

Fコート

適用部位

  1. 各種シールドケース
    • VCOモジュール
    • チューナモジュール
    • 無線モジュール
  2. 各種コネクタ部品
    • メモリーカードスロット、アダプタ
    • SIMカードコネクタ、トレイ
  3. その他電子部品
    • カメラモジュール

機能例

  • シールドケース絶縁による低背化
  • カードスロット、シェルの薄型化
  • 光学モジュールの反射防止
  • 半田の濡れ上がり防止

特長

  1. 素材から樹脂コートまで一貫して開発・製造
    当社は樹脂被覆合金条製造に関する要素技術の全てを有しており、合金条と被覆樹脂、めっき加工のそれぞれに対して、技術開発から製造、品質保証に到るまで一貫して対応することが可能です。
  2. 高性能な樹脂皮膜
    自社開発の高性能樹脂により、鉛フリーはんだ実装に対する耐熱性を有しています。また、基材との強固な密着性により、機械加工性が優れた薄膜の絶縁体を形成できます。
  3. 高精度かつ多彩なコーティング技術
    独自のコーティング技術により高精度のストライプ塗装が可能です(最高精度±0.1mm)。また、1本から複数本、全面塗装など、さまざまなニーズに対応可能です。
  4. 高い絶縁性能
    クリーン環境での製造により、電気的欠陥の少ない被膜を実現できます。また、ご要望に応じて被膜の耐電圧試験も適用可能です。
  5. 低コスト・短納期
    合金条の製造から樹脂コート、めっきまで一貫して製造するため物流ロスがなく、極めて短納期で製品をお届けできます。

製造範囲

項目 製造範囲 備考
素条 材質 りん青銅・洋白・その他銅合金
SUS、その他表面処理鋼板など
左記以外もご相談下さい
板厚 0.05〜0.35mm  
5〜55mm 最大70mmまで(ご相談下さい)
めっき めっき種 Ni,Sn,(Ag,Au) 必要に応じて選択可能です  
下地厚さ 〜2μm
仕上厚さ 〜10μm
樹脂 被覆部 ストライプ状または全面  
樹脂種 ポリアミドイミド類 その他の樹脂もご相談下さい
厚さ 3〜20μm 20μm以上はご相談下さい
ストライプ 寸法 2〜50mm 位置精度 ±0.1mm〜
本数 複数本可能  
位置 エッジ部を除き、任意 両面タイプも可能です

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