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F-WS箔(片面処理箔)

概要

電解銅箔の優れた結晶構造と圧延銅箔の耐屈曲特性を兼ね備えた、FPC用途の電解銅箔です。
F-WSシリーズの種々の電解銅箔は、当社の優れた表面粗化処理技術により開発され、あらゆる樹脂との密着を可能にします。

特長

  • 圧延銅箔と同等の屈曲性を有しながら結晶構造は微細です。
  • ファインパターンが作製可能な低粗化処理は、密着性にも優れます。
  • COF等に使用されている2層FPC向け電解銅箔として、圧倒的な国内シェア実績を誇ります。
  • 2層FPCとして、携帯電話やノートパソコンのヒンジ部に採用されております。
  • メーター幅での対応も可能です。

代表的な用途

  • フレキシブル基板

仕様

F0-WS

項目 箔厚 [µm]
9 12 18
質量厚さ [g/m2] 81 107 153
引張強さ [MPa] 常温 310
180℃ 180
伸び [%] 常温 5 7 10
180℃ - 12 14
表面粗さ(Rz) [µm] 粗化面 1.5
光沢面 1.6
ピール強度 [kN/m] FR-4 -
高耐熱樹脂 -

F1-WS

項目 箔厚 [µm]
9 12 18
質量厚さ [g/m2] 81 107 153
引張強さ [MPa] 常温 310
180℃ 180
伸び [%] 常温 5 7 10
180℃ - 12 14
表面粗さ(Rz) [µm] 粗化面 1.9
光沢面 1.6
ピール強度 [kN/m] FR-4 -
高耐熱樹脂 -

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F2-WS

項目 箔厚 [µm]
9 12 18
質量厚さ [g/m2] 81 107 153
引張強さ [MPa] 常温 310
180℃ 180
伸び [%] 常温 5 7 10
180℃ - 12 14
表面粗さ(Rz) [µm] 粗化面 2.1
光沢面 1.6
ピール強度 [kN/m] FR-4 0.8 0.9 1.0
高耐熱樹脂 0.7 0.8 0.9

F3-WS

項目 箔厚 [µm]
12 18
質量厚さ [g/m2] 107 153
引張強さ [MPa] 常温 310
180℃ 180
伸び率 [%] 常温 7 10
180℃ 12 14
表面粗さ(Rz) [µm] 粗化面 2.6
光沢面 1.6
ピール強度 [kN/m] FR-4 1.0 1.1
高耐熱樹脂 0.9 1.0


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