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FWL-WS箔(片面処理箔)

特長

  • 高周波特性に優れる液晶ポリマーと高い密着強度が得られます。
  • 半導体パッケージ基板材料としてファインパターンにも対応します。

代表的な用途

  • 液晶ポリマー樹脂基材
  • パッケージ基板
  • ファインパターンPCB基板

仕様

項目 箔厚 [µm]
12 18
質量厚さ [g/m2] 107 153
引張強さ [MPa] 常温 310
180℃ 180
伸び率 [%] 常温 7 10
180℃ 12 14
表面粗さ [µm] Rz 2.1
Ra 0.33

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