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GTS箔, GTS-MP箔(片面処理箔)

概要

高密度多層配線用途で高い信頼を得ています

高度な製箔技術と表面処理技術を融合して開発した「GTS箔」,「GTS-MP箔」。
その優れた特性および品質安定性から高密度多層配線板向け用途で高い評価を受け、この分野で確固たる地位を確立しています。

特長

  • GTS箔
    一般的な、IPC-4562規格のGrade1対応の銅箔です。
  • GTS-MP箔
    当社を代表する一般的なミドルプロファイル箔であり、IPC-4562規格のGrade2,3対応です。

代表的な用途

  • 多層配線板
  • 高密度多層配線板
  • ビルドアップ配線板
  • 3層フレキシブル配線板

表面粗化処理模式図

表面粗化処理模式図

仕様

GTS

項目 板厚 [µm]
9 12 18 35 105 140 175 210
質量厚さ [g/m2] 81 108 153 285 900 1190 1500 1830
引張強さ
[MPa]
常温 350 340 330 320 280 280 275 270
180℃ 170 170 170 170 150 150 155 150
伸び率 [%] 常温 4 6 7 17 12 13 14 14
180℃ 3 3 3 3 3 3 3 3
表面粗さ [µm] 粗化処理面(Rz) 6 8 9 10 14 15 16 16
光沢面 (Ra) 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
光沢面 (Rz) 2 2 2 2 2 2 2 2
ピール強度
[kN/m]
(v.s. FR-4)
常態 (A) 1.1 1.3 1.6 2.3 3.5 4.0 4.2 4.2
半田処理後(S4) 1.1 1.3 1.6 2.3 3.5 4.0 4.2 4.2
熱時(E-1/125) 0.7 0.9 1.4 2.1 3.4 3.9 4.1 4.1
強度劣化率 [%]
(v.s. FR-4)
塩酸処理後
(12%HCl/30分)
1 1 1 2 3 3 3 3
煮沸処理後
(D-2/100)
2 2 3 5 6 6 6 6

GTS-MP

項目 板厚[µm]
12 18 35 70
質量厚さ[g/m2] 108 153 285 580
引張強さ
[MPa]
常温 330 320 300 285
180℃ 170 170 170 160
伸び率 [%] 常温 7 10 21 33
180℃ 10 9 11 12
表面粗さ [µm] 粗化処理面(Rz) 7 8 9 12
光沢面 (Ra) 0.3 0.3 0.3 0.3
光沢面 (Rz) 2 2 2 2
ピール強度
[kN/m]
(v.s. FR-4)
常態 (A) 1.2 1.5 2.0 2.7
半田処理後(S4) 1.2 1.5 2.0 2.7
熱時(E-1/125) 0.8 1.4 1.9 2.5
強度劣化率 [%]
(v.s. FR-4)
塩酸処理後
(12%HCl/30分)
1 1 2 2
煮沸処理後
(D-2/100)
2 3 4 5

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