電子部品には小型化、低背化の要求が強く、更にトータル工期の短縮と信頼性を確保することから、一体型の樹脂被覆合金条が求められてきました。このニーズに応えるため、銅合金、SUSなどの金属条に、ポリアミドイミドなどの耐熱性プラスチックを任意の位置にコートした製品です。

最も寄与が大きいライフサイクルプロセス:原料

特長

  • 高周波モジュールなどのシールドケースに使用する際、従来は空間を空けることによって絶縁していたものを、樹脂コートすることによって絶縁することができます。これにより、ケース素材の薄肉化が実現し、モジュール全体の高さが小さくなることによる電子機器の小型化に貢献しています。
  • 樹脂被覆合金条の要素技術(合金条製造、めっき加工、被覆技術)を全て兼ね備えている総合メーカーとして、長年蓄積した技術と材料から一貫した製造体制のもと高い品質を誇っています。
  • コーティングにより薄い膜厚も可能で、テープ貼付やインサートモールドでは不可能な厚みにも対応可能です。
  • 樹脂コーティングについては、全面,一本から複数本のストライプと種々可能です。
  • 低コストで優れた耐熱性樹脂も品揃えしています。
  • 鉛フリーはんだ化に伴う高温実装に対しても耐熱性があり、高信頼性が確保できます。
樹脂被覆合金条「Fコート」の写真

用途

  • 携帯機器用高周波部品
  • 携帯機器用モジュール部品
  • カメラ付き携帯用モジュール部品
    など

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