支持高频的铜箔

随着移动终端的普及，数据通信实现了高速化。与此同时，对降低电路板导体--铜箔的传输损耗的要求也越来越高。

特别是高频范围的电流具有向导体表面集中的倾向，表面的凹凸会对传输损耗产生很大的影响。

古河电工依托独创的表面处理技术，将表面的凹凸控制到极限，开发出降低了高频范围内传输损耗的铜箔，为提高数据高速通信的性能和稳定性提供支持。