プリント配線板用銅箔

さまざまな樹脂基材に適応可能な当社の代表的な表面処理であり、密着強度に優れております。
（GTS-MPは台湾製）

平滑な光沢面に粗化処理を施すことで、ローコストながら高周波特性に優れております。
（台湾製）

均一かつ緻密な粗化処理を施すことで、樹脂密着性及び回路直進性に優れております。

微細粗化処理を施すことで、トレードオフである樹脂密着性と高周波特性を高いレベルで両立しております。

H-VLPと同レベルの密着性を維持しながら更なるロープロファイル化を進め、業界最高水準の低伝送ロスを実現しております。

LCPのような固い基材に対しても高い密着性を実現しております。

ローコストながらVLP、H-VLPレベルの高周波特性を実現しております。（台湾製）

最薄6μmの薄さによりファインパターンが可能であり、高強度箔のためハンドリング性に優れます。