ページの始まり



古河電工時報 第104号

Pbフリーめっき電子機器用部品の開発

谷本守正,田中仁志,鈴木 智,松田 晃

概要

Sn合金めっきでのPbフリーめっき材料の開発を行った。一次スクリーニングの結果,Sn-Agめっきはコスト,Sn-Biめっきは耐熱性,加工性,Sn-Znめっきははんだ濡れ性,はんだ接合性,に難がみられた。
Sn-Biめっきの場合,表層Sn-Bi/下地Snの二層めっきにすることで,加工性,耐熱性の改善が可能になる。また,二層にすることで全体のBi量を低下させることができるため,接合用はんだへの汚染も軽減できるメリットを持っている。更に,リフロー処理によって耐環境性を向上させることもできる。


ここからサブカテゴリメニュー

サブカテゴリメニューここまで


ページの終わり