宇佐見隆行，平井崇夫，栗原正明，大山好正，江口立彦
概要
パソコンや携帯電話など，IT関連商品の外部機器接続用や基板接続用の小型コネクターに好適な新合金EFTEC-97を開発したので，その性能について報告する。EFTEC-97はコルソン系合金（Cu-Ni-Si系）であり，高強度かつ中導電性といった強度と導電率のバランスの取れた合金である。
またZn，Sn，Mgの添加により，メッキ性，耐応力緩和特性，バネ性，曲げ加工性等に優れた性能を示し，従来から使用されているリン青銅（CDA:C52100）やベリリウム銅（CDA:C17530）の代替が可能である。
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