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古河電工時報 第122号

光インタコネクション用高密度実装コネクタ

西村直也、末松克輝、篠田正雄、椎野雅人

概要

サーバやルータなどの機器内において電気伝送の限界が明らかになるにつれ,光インタコネクション技術が注目を集めている。当社では光インタコネクション用途を想定した高密度実装光コネクタの開発を進めてきた。本報告では,小型多心フェルールμ-Joint®,及びそれを使用したMU型プラグ及びバックプレーンコネクタについて紹介する。μ-Jointは従来のMTフェルールの断面積の約1/4と小型であるため高密度実装が可能であり,接続損失も0.5dB以下と低損失である。また,Telcordia GR-1435-COREに準拠した試験を行い,高い長期信頼性を有していることが確認できた。


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