UVテープは、紫外線(UV)の照射により粘着力が軽減される特性を持った粘着テープです。繊細な半導体ウエハの加工工程で、ウエハ表面の保護、加工用フレームへの固定などに幅広く活用されています。研削切断加工中には強い粘着力でウエハを確実に保持し、加工終了後にはテープの剥離除去がスムーズで、ウエハに与えるストレスを軽減します。この特性を通じ、半導体デバイス製造の品質向上・収率向上に貢献しています。
古河電工のバックグラインディング用テープは、半導体ウエハの薄化やはんだの高バンプ化など、半導体業界の技術動向に対応した商品開発を進めています。またダイシング用テープは半導体ウエハやパッケージ以外にも、セラミックス、ガラス、サファイアなど、さまざまな材質のワークの固定に採用されています。
半導体用UVテープについては、以下Webサイトにて詳しくご紹介しております。
   

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