半導体用テープは、主にシリコンやガラスなどの半導体ウエハの加工に使用されます。ウエハの研削や切断加工中は強力な粘着力でウエハを固定し、加工終了後は紫外線(UV)を照射することで粘着力を弱め、テープの剥離やダイピックアップを容易にします。
また、半導体チップを基板等と接着するためのダイアタッチフィルムとダイシングテープを一体化させたダイシングダイアタッチフィルムも取り扱っており、「ダイアタッチフィルム・粘着剤・基材」の全てを独自に設計・開発・製造できる技術で、お客様から高い評価と信頼をいただいています。
半導体用テープについては、以下Webサイトにて詳しくご紹介しております。
   

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