古河電工の半導体用テープ
新製品・新技術・新製法へのあくなき挑戦を続け、半導体の品質向上に大きく貢献しています。
古河電工グループの技術力を結集し、お客様の工程に最適な製品をご提案します。
すべての層を独自に設計・開発・製造できるという、他社にはない強み
2014年、ダイアタッチフィルム用の製造ラインを増設しました。
その結果、「ダイアタッチフィルム・粘着剤・基材」の全てを独自に設計・開発・製造できるという、他社にはない強みを獲得することができました。
事業の成り⽴ち
1984年に半導体用粘着テープ事業を発足以来、様々なダイシング用テープ・バックグラインディング用テープ を上市してきました。
| 1984 | 平塚工場にて、半導体⽤粘着テープ事業を発⾜ |
|---|---|
| 1987 | ダイシング用テープUCシリーズを上市 |
| 1988 | バックグラインディング⽤テープSPシリーズを上市 |
| 1993 | バックグラインディング⽤テープCPシリーズを上市 |
| 1999 | ダイシング用テープFCシリーズを上市 |
| 2007 | 三重⼯場を⽴ち上げ、平塚⼯場との2拠点体制を構築 |
| 2014 | ダイシングダイアッタチフィルムを上市 |
