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バックグラインディング&エッチング用UVテープ

SPシリーズ

バックグラインディング&エッチング用UVテープの写真

半導体ウエハのバックグラインディング及びエッチングの際、ウエハの表面を一時的に保護するのに使用される紫外線硬化性粘着テープです。

  • 優れたクッション性!
  • 100μmソルダーバンプにも対応!
  • 洗浄レスで使用可!
  • 優れた表面保護力!
  • エッチング処理にも使用可能!

特長

  1. 衝撃吸収性に優れているのでバックグラインディング時の衝撃によるウエハの破損が起こりません。
  2. 耐エッチング性が優れているため、レジストを必要としません。(耐酸性強)
  3. UV照射後は瞬時に粘着力がなくなるので、ウエハに殆どストレスを与えずにテープ剥離が出来ます。(大口径ウエハに最適)また、剥離作業は簡単であり、自動化が容易です。
  4. 不純物含有量が極めて少なくウエハを汚染しません。
上記は代表的な特性です。品種・品番によりテープの特性や性質が異なります。テープの用途・使用条件をお知らせ下さい。それに応じ最適なテープをリコメンドさせて頂きます。最終的には実際使用するウエハで十分ご評価の上、採用をご決定下さい。

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