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半導体用UVテープとは?

UVテープと汎用PVCテープの比較
UVテープと汎用PVCテープの比較グラフ

UVテープは、強力な粘着力と、かつ紫外線(UV)を照射すると粘着力が急激に弱くなる性質を持った粘着テープです。

半導体ウエハの加工において、この性質が活用されています。ウエハの研削切断加工中には強力な粘着力でウエハを確実に固定し、加工終了後にはUV照射により粘着力を弱め、剥離を容易にします。

この特性により、半導体デバイス製造の品質向上・コストダウンを可能にします。

半導体の加工工程とUVテープ

半導体ウエハ完成

バックグラインディング(またはエッチング)

バックグラインディング工程図半導体ウエハを裏面から削り,厚みの調整・裏面の仕上げを行います。機械による研削(バックグラインディング)と、薬品によるエッチングがあります。

その際、回路が形成されたウエハ表面を保護するため、UVテープを表面に使用します。


この工程でUVテープに求められる特性
UV照射前 密着性 (ウエハ表面に密着し、研削屑などの侵入を防ぐ)
衝撃吸収性 (バックグラインディングの際の衝撃を吸収し、回路・ウエハの破損を防ぐ)
耐酸性 (エッチングで使用される薬剤から回路面を守る)
UV照射後 剥離の容易さ
(ウエハにストレスを与えず、自動機械により容易に剥離できる)
不純物含有が無いこと
(テープ剥離後のウエハ表面に汚染物質が残らないこと)

ダイシング

ダイシング工程図半導体ウエハ上に形成された多数の集積回路を、一つずつのチップに精確に切断していきます。

その際、切断されたチップが飛び散ることがないよう,ウエハをUVテープ上に固定します。


この工程でUVテープに求められる特性
UV照射前 高い粘着力
(ウエハを精確かつ強力に固定し、チップ飛びを起こさない)
UV照射後 剥離の容易さ
(チップにストレスを与えず、自動機械により容易にピックアップできること)
不純物含有が無いこと
(ピックアップ後のウエハ裏面に汚染物質が残らないこと)

ピックアップ→IC仕上げ

ダイシングで切り分けられたチップを取り分け、ダイボンド・ワイヤーボンド・モールドなどの工程を経て、ICが完成します。

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