半導体ウエハの加工に使用される粘着テープ・接着フィルムを取り揃えています。

ラインナップ

半導体用テープの構造

半導体用テープは一般的に基材と呼ばれる支持体の片面に、クリーンルーム内にて粘着剤を均一に塗工して一体化したもので、その粘着剤の表面には離型処理されたフィルムが貼合されています。

基材は主にポリオレフィンで構成されますが、用途によっては他の材料を用いることもあります。粘着剤はアクリル系粘着剤を使用し、離型フィルムにはPETが使用されています。

用途 バックグラインディング用テープ ダイシング用テープ
ウエハダイシング用 パッケージダイシング用
テープ名 SPシリーズ CPシリーズ UCシリーズ FCシリーズ
特長 UVタイプ 非UVタイプ UVタイプ UVタイプ
離型フィルム PET

PET

ポリプロピレン

PET PET
粘着剤 アクリル アクリル アクリル アクリル
基材 ポリオレフィン ポリオレフィン ポリオレフィン ポリオレフィン

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