半導体ウエハやパッケージのダイシング工程においてウエハをフレームに固定するための粘着テープです。

特長

ダイシング用テープのラインナップ

テープ名 ウエハダイシング用
UCシリーズ
パッケージダイシング用
FCシリーズ
特長 UVタイプ UVタイプ
離型フィルム PET

PET

粘着剤 アクリル アクリル
基材 ポリオレフィン ポリオレフィン

仕様(代表的製品)

ウエハダイシング用 UCシリーズ

テープ名 UC-353EP-110A UC3026M-110 UC3044M-110B UC-334EP-85
基材厚さ(µm)  100 100 100 80
粘着剤厚さ(µm) 10 10 10 5
粘着力
(N/25mm)
♯280-SUS UV前 7.1 5.0 2.7 2.2
UV後 0.4 0.5 0.2 0.3
Si-Wafer UV前 2.7 1.6 1.2 1.1
UV後 0.1 0.1 0.1 0.2
破断点強さ
(N/10mm)
MD 49 26 41 22
TD 44 26 39 18
破断点伸び
(%)
MD 750 310 740 360
TD 820 410 800 520
特長
  • 標準タイプ
  • 厚ウエハ対応
  • 標準タイプ
  • ヒゲ防止基材
  • 低チッピング
  • インライン対応
  • 薄ウエハ対応
    (>100µm)
  • 低糊残り
  • メタル付
    ウエハ対応

(注) 記載されたデータはいずれも代表値であり保証値ではありません。

パッケージダイシング用 FCシリーズ

テープ名 FC-217M-170 FC-224M-170 FC2127M-165 FS-8304-170
基材厚さ(µm)  150 150 150 150
粘着剤厚さ(µm) 20 20 15 20
粘着力(N/25mm) ♯280-SUS UV前 6.7 6.2 8.3 4.7
UV後 0.4 0.4 0.7 0.5
Si-Wafer UV前 6.6 4.8 8.6 5.5
UV後 0.3 0.3 0.5 0.3
破断点強さ(N/10mm) MD 34 44 64 48
TD 32 42 62 46
破断点伸び(%) MD 790 340 770 650
TD 920 400 830 680
特長
  • 標準タイプ
  • 標準タイプ
  • ヒゲ防止基材
  • 低糊残り
  • 帯電防止性能
    UV前 : 9E+10
    UV後 : 5E+11

(注) 記載されたデータはいずれも代表値であり保証値ではありません。

上記以外にも様々なラインナップがございます。

用途・使用条件をご連絡いただければ、最適なテープをご紹介いたします。

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