熱や電気を『伝える』機能を付与した接着フィルムの開発を行っております。
古河の持つ高分子材料混成技術とシート製造技術を活かし、特殊なフィラーを混ぜ合わせた電気伝導性/熱伝導性対応ダイシングダイアタッチフィルム（以下C-DAF）は、5G/IoT社会に向けパッケージ内の放熱問題を解決する手段として注目が集まっています。
C-DAFとは?
C-DAFの長所
- ブリードアウト量の減少
- BLT（bond line thickness）精度向上
- ボイドレス
特長
- C-DAFを適応することで、パッケージ内部の熱抵抗を下げる事が可能です
- 高い放熱性能が要求されるアプリケーションプロセッサ、ロジック、PIM（Processing in memory）、パワーデバイスと言ったデバイスには、10W/m*K以上の高放熱タイプを推奨しております
- メモリデバイスでのスタック用など絶縁性が必要な場合は、電気伝導性を持たないC-DAFをご提案できます
- 5um～80umまでの幅い厚みラインナップを開発中です
- 適切なエポキシ樹脂と組み合わせることで、高い信頼性を実現できます
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