極薄ウエハを高品質・高歩留でチップ化加工可能なSDBG（Stealth Dicing Before Grinding）/ GAL（Grinding After Laser）工程向けのバックグラインディング用テープです。
特長
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特殊な基材を用いることでチップクラックを抑制
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良好なTTVを実現
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チップ分断時のカーフシフトを防止
SDBG/GAL工程の流れ
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テープ貼り付け
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ステルスダイシング
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グラインディングによりチップ分断
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ダイシングダイアタッチフィルム貼り付け
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テープ剥離
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