2008年4月17日
古河電気工業（以下、当社）は、半導体製造用テープの一種で、高密度3次元実装パッケージ（スタックド・マルチチップ・パッケージ／以下、スタックドMCP）に使用される「ダイシングダイボンディング一体型フィルム（以下、DDF）」の生産能力を、2008年4月に倍増しました。
2008年1月より半導体製造用テープの製造を開始した三重事業所・第2工場に、平塚事業所・第1工場と同等の能力である、100万m2/年のDDFの設備起業を行いました。投資金額は3.2億円です。これ により、当社のDDFの生産能力は100万m2/年から200万m2/年となります。
増産の背景
DDFの写真
PCのみならず、デジタル家電や自動車など、半導体市場の裾野はますます広がっており、今後も安定した成長が見込まれております。また、携帯電話やデジタルカメラ・メモリーカードの高機能化、アップル社の「i-Pod」に代表される携帯オーディオの爆発的な普及等に伴い、メモリー容量も飛躍的に拡大し、スタックドMCPの採用が加速されております。
半導体市場の拡大に合わせ、当社も半導体製造用テープ事業の増強を続けてきております。2008年1月には、32億円を投じた三重事業所・第2工場が稼動を開始し、バックグラインド（研磨）用やダイシング（切断）用といった半導体製造用テープの生産能力は、2005年度の500万m2/年から倍増の1000万m2/年となりました。
更に、スタックドMCP採用の高まりに対応し、半導体チップの積層工程短縮を実現するDDFの生産能力も、2005年度の50万m2/年から段階的に増強し、この度、200万m2/年と致しました。
増産の内容、製品の特徴
半導体チップを積層するスタックドMCPでは、積層接着剤としてダイアタッチフィルム（以下、DAF）が使用されますが、中でも、ウエハー切断時にウエハー固定に使われるダイシングテープ（以下DCテープ）と一体化したDDFが、貼り合わせ工程を半減でき、薄型ウエハのハンドリングも容易にすることから、近年、主流となってきております。
紫外線硬化型DCテープで高い技術力を有する当社は、DAFのトップメーカーである日立化成工業殿と共同で、実装信頼性の高いDDF「FH−800」を2003年に開発しました。以来、日立化成工業殿製のDAFに、当社にて当社製の紫外線硬化型DCテープを貼り合わせ、各種「FH シリーズ」のDDFとし、 日立化成工業殿経由で、半導体パッケージメーカーへ販売し、ご好評いただいております。
年々拡大するDDFの需要に合わせ、日立化成工業殿も「2008年5月までにDAF生産能力を70％増強の200万m2/年にする」と2008年1月10日に発表されましたが、当社もこれに対応できる能力を確保し、さらに2008年度以降の需要増も見据えて、この度、DDFの生産能力を倍増の200万m2/年としました。増強した設備は、DAFとDCテープを貼り合わせ、プリカットする設備と、検査設備です。三重事業所・第2工場に設置しました。
今後も、お客様の求める高品質、高信頼性を満たす製品の開発・生産を進めていきます。
（補足）
DDF構成例
日立化成殿と協業で2003年にDDF「FH-シリーズ」を上市
三重事業所・第2工場概要
2008年1月に一期分が稼動を開始し、当社の生産能力は、当初の計画通り、500万m2/年から1,000万m2/年へ、倍増となりました。
（参考）
2006年6月30日のプレスリリース
「半導体ウェハ製造プロセス用テープの生産能力を倍増
〜三重事業所内に第二工場を建設し2007年度には1,000万m2/年に〜」
| 延べ床面積 15,500m2 | 二期に分けて実施、一期分は8,500m2 |
| クリーンルーム面積 | 一期分に3,600m2のクリーンルームを設置 |
外観写真
手前：事務棟
奥：製造棟
日立化成工業（株）殿プレスリリース
2008年1月10日発表の 「
半導体用ダイボンディングフィルムの生産能力を70％増強−SSD時代到来を見据えた積極投資を実施−」
をご覧下さい。