厚さ800ミクロン世界最薄ヒートパイプを使用したヒートシンクの販売開始
-情報家電機器の小型化・薄型化に対応-

古河電気工業（以下、当社）は、このたび情報家電機器の小型化・薄型化に対応した世界最薄のヒートパイプ（厚さ800ミクロン）を使用したヒートシンクの販売を開始しました。本製品の使用により、高発熱の薄型小型機器の冷却設計が容易となります。

既に、ソニー株式会社殿のポケットスタイルPC「VAIO typeP」に採用いただいております。

今後の市場の伸びを見据え、当社は、厚さ1mm以下の超薄型ヒートパイプの製造能力を、現在の50万本/月から、本年末までに倍増の100万本/月体制とする計画です。

当社はヒートシンクの薄型化・高性能化により、情報家電機器の熱処理問題を総合的に解決していく、トータルサーマルソリューションを推進してまいります。

開発の背景

モバイル機器（ノートPC、携帯電話、PDA等）のCPUを含めたチップセットやCCDの冷却、また、通信用機器（移動体通信基地局ルーター）、自動車用機器（カーナビ）等の発熱体の冷却や発熱面内の均熱化に は、高熱伝導性が必要なため、ヒートパイプが広く使用されています。

当社は、約30年前に世界で最初に電気製品向けにヒートパイプの納入を開始してから、時代のニーズに対応した、新しいヒートパイプ・ヒートシンクを提案し続けてきました。

近年、情報家電機器の小型・軽量化により、機器内の空間が限定されてきたため薄いヒートシンクのニーズが高まっております。しかしながら、ヒートパイプは薄型化により熱輸送量（熱輸送能力）が減少することから、この克服が技術課題となっておりました。そこで当社は、当社独自のヒートパイプの内部構造（特許取得済み）の採用により厚さ1mmの薄型ヒートパイプを実 現し、500万本以上製造するとともに、それらを使用したヒートシンクを広く提供してまいりました。

そしてさらに、これまで蓄積してきたノウハウ・製造技術を集結し、従来では困難とされていた、厚さ1mm未満で5〜10W程度の熱輸送能力を有する超薄型ヒートパイプ（厚さ800ミクロン）の実用化に、世界で初めて成功しました。それらを使用したヒートシンクは、ネットブックPCなどの超小型・超薄型モバイル機器の放熱部品にも適用可能となり、これまで主に採用されていたグラファイトシートに比べ高放熱性を達成でき、冷却設計が容易となります。

製品の特徴

800ミクロン超薄型ヒートパイプと薄板の放熱板を接合したヒートシンクは、高熱伝導率を有するグラファイトシートでも果たせなかった高放熱性を達成でき、薄型かつ小型のモバイル系放熱機器のヒートスポットの低温化が可能となりました。これまでファンを使用しないと冷却が困難とされていた製品にまで適用が可能です。

本製品の使用により、高発熱の薄型小型機器の冷却設計が容易となります。