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ニュースリリース

台日古河銅箔股份有限公司(FCFT)の回路用電解銅箔 製造能力増強について
〜急増する電子機器用環境対応回路基板の需要に対応〜

2011年2月24日

当社は、台湾の回路用電解銅箔の子会社、台日古河銅箔股份有限公司(FCFT 社)の製造能力を増強します。投資金額は59億円です。2012年7月より順次立ち上げ、2013年1月には現行能力(800t/月)の5割増となる1,200t/月とします。
これによって需要が急増するアジア地区での回路用銅箔の供給体制を強化します。

背景

FCFT社外観
【FCFT社外観】

回路基板のもととなる、樹脂フィルムと銅箔を張り合わせた銅張積層板(Copper Clad Laminate:以下CCL)の需要は、世界の電子産業市場の成長とともに、今後も年率10%で伸びることが予想されています(別図)。
中でも、昨今の環境意識の高まりから、ハロゲンフリーCCL(注1)や鉛フリー半田用CCL(注2)といった環境対応CCLが全体の25%を占めており、今後もその比率が増加すると予想されています。
CCLの約9割が中国や台湾などのアジア地区で生産されており、環境対応CCLを中心として今後さらに増加していきます。

内容

FCFT 社は1996年の設立以来、回路用の電解銅箔を製造してきました。
特にハロゲンフリーCCLや鉛フリー半田用CCLなどの環境対応CCLに適した回路用銅箔においては、密着性や均質性など品質面での高い評価を受け、世界シェア約15%を有しています。
今後、環境対応CCL用を中心として回路用銅箔の急速な需要増が見込まれるため、FCFT 社の生産能力を現行800t/月から1,200t/月へ5割増強し、アジア地区への回路用銅箔の供給体制を強化することとしました。

電解銅箔の増産計画 まとめ

リチウムイオン電池用電解銅箔については、台湾に、投資金額69億円で、生産能力500t/月の新会社を設立します。また現在の今市工場の生産能力も、現行の550t/月から約1,000t/月に増強することで、2013年には電池用銅箔の生産能力を1,500t/月体制とします。(2月1日の発表ご参照)
回路用電解銅箔は、FCFT社の増強により、2013年に今市工場と合わせて1,700t/月体制とします。
電解銅箔全体としては現在の1,850t/月から2013年には約7割増の3,200t/月体制とします。

別図:CCLの需要予想

別図:CCLの需要予想

(注1)ハロゲンフリーCCL:ハロゲン系難燃剤を含まない樹脂を使用した銅張積層板
(注2)鉛フリー半田用CCL:耐熱性の高い樹脂を用い鉛フリー半田実装を可能にした銅張積層板

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