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ニュースリリース

国内初300/500W シングルモードファイバレーザの量産開始
~省エネ・高品質 銅、チタンなど高反射材料の加工に最適~

2011年4月11日

当社は、溶接や切断など加工用途向けのシングルモードファイバレーザの300W出力製品(型名:ASF1J218)と500W出力製品(型名:ASF1J221)を、国内で初めて量産開始します。
従来の固体レーザや気体レーザ(以下、従来のレーザ)では実現出来なかった、銅、チタン、セラミック等の高反射材料の加工に最適です。
当社では、製品ラインナップの拡充に加え、設計・開発段階から、お客様の御要望に対して柔軟に対応することで、更なる売上の拡大を目指します。
なお、本製品及び関連製品を、2011年4月13日から15日に東京ビッグサイトで開催される「Photonix2011」に出展します。

開発の背景

300Wファイバレーザ ASF1J218 光学部
300Wファイバレーザ ASF1J218 (上:電源部 下:光学部)

加工用途向けのレーザでは、従来、固体レーザ(YAG レーザなど)と気体レーザ(CO2レーザなど)が主流でした。
しかし近年、省エネ性やビーム品質、保守の容易性などからファイバレーザの需要が高まっております。(別図)
当社は、光通信分野で培ったファイバ技術、光部品技術、半導体レーザ技術や、光ファイバ関連の基本特許を持つ米子会社OFS 社の技術をベースに、ファイバレーザの国内パイオニア企業として、事業展開を図ってきました。
2008年の5月には、出力が300Wを超えるシングルモードファイバレーザを開発し、以来、技術の確立と信頼性の確保、コストの低減化等を進めながら、同時に、複数のユーザ顧客と加工特性の評価を進めてきました。
そしてこのたび、波長1084nmのシングルモードレーザ光で回折限界となる高い集光性能を実現する、300Wおよび500W出力の シングルモードファイバレーザ(型名:ASF1J218 / ASF1J221)を開発し、量産を開始することとなりました。
本レーザは、切断・溶接性能で、従来のレーザを大きく凌駕すると共に、従来のレーザでは実現出来なかった、銅、チタン、セラミック等の高反射材料の加工に最適となります。

特徴

1.省エネルギー
  • 従来のレーザの2倍以上となる、25%以上の電気/光変換効率を実現。
  • 従来のレーザに比べ、幅広い動作設置環境性を有し、さらに当社の高性能ヒートシンクを使用することで、少ない電力で駆動可能。
2.高い加工品質・精度
  • 従来のレーザに比べ、集光径が約50%以下で、狭いカーフ幅を実現。
  • 従来のレーザに比べ、切断加工速度の倍速化を実現。
3.メンテナンスフリー
  • 主要部品がファイバであり、空間光学系の部品がないため、光学系のメンテナンスが不要。
4.さまざまな設置環境に柔軟に対応
  • ファイバを引き回すことにより、光学部から20m以上離れた場所で加工が可能。
  • さらに光学部と電源部も分離可能な2ユニット構成のため、 自由な設置が可能。
5.豊富な制御インターフェース
  • 外部変調入力(アナログおよびデジタル)、PC制御インターフェースが付いているので、さまざまなお客様のニーズに対応出来ます。

用途

鉄・非鉄金属板の切断・溶接、表面処理、微細加工
セラミック板の切断・穴あけ
高反射材料の加工

仕様

<開発品の主要スペック>
項 目 仕 様
中心波長 1084±5 nm
光出力パワー(CW) 300~500W (SMF)
ビーム品質(M2 <1.1
サイズ(W x H x D) 430×133×569mm(空冷300W 本体部)

別図 加工用レーザの市場推移(当社推定)

加工用レーザの市場推移(当社推定)
【市場成長率(2009-2011年率)
加工用レーザ全体 約20%
ファイバレーザ 約35%

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