エンプラ・スーパーエンプラの微細発泡により、軽量化×低誘電化
Smart Cellular Board（以後、SCB）は、微細発泡した板状の低誘電材料です。当社独自の発泡技術により、エンジニアリングプラスチックやスーパー・エンジニアリングプラスチックなど、耐熱性が高い樹脂を、発泡させることが可能で、もともと低誘電な様々な樹脂を通常の樹脂材では到達し得ないほど低誘電化することが出来ます。
エンプラ、スーパーエンプラの微細発泡
SCBは、軽量・低誘電率・低誘電正接を実現します。
SCBは、低い比誘電率（Dk）と低い誘電正接（Df）を持つ素材として、基板材料やレドーム材料に用いることにより、5G、6Gと進化する通信市場において、高周波化に伴う、伝送損失増大や電波透過性低下などの課題を解決します。
SCBの比重と誘電特性
SCB 独自技術
当社独自のバッチ発泡成形により、融点以下で発泡ができるため、
融点の高い樹脂（エンプラ・スーパーエンプラ）も発泡可能！
発泡成形には様々な手法がありますが、SCBの発泡成形は当社独自技術であるバッチ発泡を行っております。次に説明する製造方法の差から、当社では固体の状態のまま、融点以下での発泡を実現しています。
発泡成型の手法
化学発泡成形
成型時の温度プロファイル
架橋材・発泡剤の分解温度を超える融点の樹脂は発泡できない
融点の高いエンプラ・スーパーエンプラの
発泡成形は難しい
バッチ発泡成形
成型時の温度プロファイル
常温でガス浸透・融点以下で発泡できるため、融点の高い樹脂も発泡できる
融点の高いエンプラ・スーパーエンプラの
発泡成形ができる
仕様
| 項目 | 単位 | SCB-B1 | SCB-Z1 | SCB-開発品1 | SCB-開発品2 |
|---|---|---|---|---|---|
| ベース樹脂 | PET | PP | － | － | |
| 密度 | g/cm3 | 0.23 | 0.33 | 0.29 | 0.18 |
| 融点 | ℃ | 260 | 165 | － | 278 |
| Tg | ℃ | 75 | － | 165 | 90 |
| 熱膨張率 | ppm/℃ | 43 （-40～60℃） |
－ | 60 （23℃～60℃） |
50 （-20～100℃） |
| 引張強度 | MPa | 15.2 | MD:12.2 TD:5.9 |
16.4 | 7 |
| 引張伸度 | % | 70 | MD:62 TD:90 |
7.5 | 50 |
| 結晶化度 | % | 36.1 | － | 0 | 20 |
| 誘電特性 | 比誘電率（Dk） | 1.3 | 1.36 | 1.35 | 1.2 |
| 誘電正接（Df） | 0.002 | 0.0001 | 0.0001 | 0.0005 | |
| 板厚 | mm | 1.0 | 5.0 | 1.0 | 1.0 |
| 板幅 | mm | 750 | 1350 | － | － |
| 板長 | mm | 1300 | 2000 | － | － |
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（注）
数値は、規格値ではなく、代表値です。
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（注）
寸法は、一例です。他のサイズが必要な場合は、ご相談下さい。
「Smart Cellular Board」「SCB」は古河電気工業株式会社の登録商標です。
5G/Beyond 5G/6Gでの高周波の電波を扱う通信基地局設計において、
古河電工のSCBでお困り事を解決いたします。