概要

光コンポーネントや光部品の研究・開発および製造ラインで要求される全てのニーズをフィードバックした高機能、高性能・ハイエンドの融着接続機です。定偏波光ファイバやエルビウム添加ファイバ、ハイデルタファイバの接続はもちろん、細径クラッド(80μm)や500μmといった太径クラッドなどの異径の光ファイバ接続も可能です(汎用のクラッド径は125μm)。さらに高強度接続用工具(専用のファイバ切断器、皮剥き器、洗浄器)とあわせて使用することで、高強度接続(平均25N)も行えます。

特長

  • S183PMII ver.2の特長
    ①PANDAファイバの回転調整最適化機能搭載
    ②簡単操作で手動融着が可能
    ③異種ファイバ接続オートモード機能搭載
  • あらゆる接続ニーズに対応(異径、定偏波、高強度、大口径光ファイバ接続)
  • クラッド径500μmまで接続可能
  • 簡単操作パネル
  • 測定器と連動した融着接続
  • パソコン接続による融着データの伝送が可能
  • 光機器製造における生産性、信頼性を向上
  • 光ファイバの被覆外径やクラッド径が変わっても自動調整

ハイエンド光ファイバ融着接続機 S183PMII ver.2

細径ファイバの接続にも対応

自動でPANDAファイバを分析し最適な回転調整のためのプログラムを作成します。

関連製品