概要
S185HSでは融着接続した光ファイバの強度劣化を軽減する高強度接続機構を採用し、最短3mmの切断長での接続が可能です。それにより、超短尺熱補強スリーブやリコートなどによる補強が可能となり、接続部の小型化・省スペース化を実現します。適用光ファイバは、主に通信で使用されるITU-T規格に準じた光ファイバを始め、光部品・光通信機器で使用されるHigh-Index光ファイバ、Erドープ光ファイバなどに加え、クラッド径80μmの細径光ファイバになります。また、高機能融着接続機としては世界で初めてバッテリを内蔵(オプション)しました。電源を入れたままで装置の移動が可能です。
主な用途
- 光部品・光通信機器
- 光ファイバセンサ
- 医療機器
- 研究開発
特長
- 低接続損失
- 小型・軽量
- バッテリ駆動(オプション)
- 新機能「クランプソフトランディング」により、光ファイバへのダメージ低減
- タッチパネルとGUIにより、直観的な操作を実現
- 通信により遠隔操作やデータ転送が可能