古河電工のサーマル事業について
古河電工の放熱・冷却製品は空冷から液冷まで、発熱量の多い電子機器を冷却することで安定稼働を実現し、様々な場面で利用されています。
ヒートシンクやヒートポンプ、ベーパーチャンバーにより、「熱輸送・熱拡散・均熱」の幅広いサーマル技術を駆使し、機器の最適な温度環境を実現します。これにより機器の機能を最大限に発揮し、効率性と信頼性を向上します。
加熱するデータセンターの冷却技術
昨今、クラウドサービス、AIや機械学習の発展によりデータセンターの需要は急増しています。特にAIデータセンターでは高性能チップによる大量のデータ処理や複雑かつ高速な計算が行われるため、大量の熱が発生し冷却技術が極めて重要な要素となっています。
また、AIサーバーを多数設置する必要性からデータセンターの高密度化が進んでおり、効率的かつ環境負荷を低減する冷却技術も求められています。古河電工では従来の空冷技術に加え革新的な水冷・液浸技術を導入することで、増大する発熱量に対応し、データセンターの安定稼働に貢献しています。
TDP = Thermal Design Power (熱設計電力)
HPC = High Performance Computing
お客様のコアパートナーとして価値をお届けします
近年では、環境問題やエネルギー問題への関心が高まる中、
省エネルギーや環境負荷低減に貢献するサーマル技術の開発が盛んになっています。
特にAIデータセンターではサーバーの高密度化が進み、その冷却技術が注目されています。
古河電工では長年培った放熱技術と熱設計力を生かし、お客様のニーズに合わせたソリューションで
お客様のコアパートナーとして価値をお届けします。
放熱・冷却製品に関するお問い合わせはこちらからお願いします。
データセンター：ヒートシンク
鉄道：鉄道車両パワコン用パワーキッカー
医療：フィン挿し型ヒートパイプ・ヒートシンク