特長
- 熱処理時の結晶粒の成長が抑制できる高耐熱性の無酸素銅条です。
- 一般的なC1020よりも低ヤング率なため、パワー半導体などのチップ発熱に伴う熱応力を緩和できます。
- 成分規格はC1020と同一で、そのまま置き換えることが可能です。
化学成分
| 成分 | GOFC |
|---|---|
| Cu [%] | 99.96以上 |
物理的特性
| 特性 | GOFC |
|---|---|
| 比重 | 8.94 |
| 熱膨張係数 [10-6/K] | 17.7 |
| 熱伝導度 [W/(m・K)] | 391 |
| 導電率 [%IACS] | 101 |
| 体積抵抗率 [µΩ・m] | 0.0171 |
| 比熱 [J/(kg・K)] | 385 |
| 縦弾性係数 [GPa] | 90 |
機械的特性（条）
| 合金 | 質別 | 厚さ [mm] |
引張強さ [MPa] |
伸び [%] |
硬さ（注） [Hv] |
|---|---|---|---|---|---|
| GOFC | 1/2HM | 0.25～2.0 | 225～315 | 10以上 | 75～120 |
（注） 硬さは参考値です。
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