電子部品の熱対策 | 銅及び銅合金製品

銅は電気や熱の良導体です。再生可能エネルギーの導入拡大や、電化・電動化の促進が進む中、大電流化に伴う電子部品の熱対策のニーズにお役立ちできる”銅の素材”についてご紹介いたします。

こんなお困りごとありませんか？

古河電工は、「熱」のお困りごとに対して
さまざまな用途にお使いいただける高性能な銅をご提供いたします！

銅は熱伝導性とコストパフォーマンスを両立する金属材料

銅は、純金属の中では銀に次いで高い熱伝導性を誇り、銀等と比較して金属価格の抑えられた金属です。コストと熱伝導率のバランスの良い材料としての実績からも、放熱性が必要とされるさまざまな用途にご利用いただいています。

（注）金属建値は2022年11月平均

古河電工ではお客様のご要望に応じた
さまざまなラインアップの「純銅」及び「高熱伝導銅合金」をご提供しています！

電力制御部品であるパワー半導体では小型化・大電力化が進んでいます。

ヒートサイクルに伴う熱負荷が大きくなっていることから、素材（部材）間の熱膨張係数の違いによって発生する応力(熱応力)により素子が基材から剥離することで、その信頼性が低下することが課題になっています。

当社が開発した特別な無酸素銅GOFC®は、一般的なC1020Rと比較して約20%ヤング率が低く、例えば、ヒートスプレッダに使用することで発生する熱応力を低減し、素子の剥離を抑制することが期待できます。

パワーモジュール構造

大電流通電によって発熱が起こる端子部品において、ばね接点部材が応力緩和現象により“へたり”を発生させ、通電不良が懸念されます。（応力緩和現象：物体に応力を付加して保持し加熱したときに、時間経過とともに接圧が低下する現象）

当社の開発したEFTEC-550は導電率が高く、かつ耐応力緩和特性に優れることで、大電流でも発熱しにくく高温環境下でも接圧を維持することができます。

また、熱伝導率が高いことで、端子材として使用したときに回路上の熱抵抗になりにくく、機能部で発生した熱を素早く回路全体に放熱することができます。

各種銅合金の熱伝導率と応力緩和率

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