日笠和人，天野俊昭，樋上俊哉，菅原賢一，豊田尚之
概要
近年，電子機器の軽薄・短小，高機能化は著しく進み，そこに搭載される電子部品についても，多ピン・狭ピッチ・省スペース化が要求されてきている。そのような状況の中，チップサイズの電子部品パッケージであるCSP（Chip Size Package）が主流となってきており，我々はフリップチップ工法に対応したCSP用のはんだバンプ付きインターポーザー（FBTI）の開発を行った。FBTIのVia内部は，Cuやはんだなどの金属材料で穴埋めされた構造となっている。また，チップ搭載は，SnAgはんだバンプとSiチップ上のAuスタッドバンプとのフリップチップ接合構造をとっている。このようなことから，高周波化，鉛フリー化，高接続信頼性に対応できるインターポーザーであるといえる。本論文では，FBTIの構造，製造プロセス，特徴，試作結果，信頼性，アプリケーション例等について報告する。
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