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古河電工時報 第113号

半導体用テープの新評価方法

青垣智幸,宮城秀文,加納義久

概要

粘着テープの新規評価法として,粘着剤層の変位挙動をレーザ変位計により測定する方法,及び剛体振り子粘弾性装置により評価する方法を提案する。本評価法は,製品形態(粘着テープの状態)で粘着層のみの粘弾性を評価できる。この方法により,ポリマーブレンド系の粘着剤,及び紫外線硬化性成分を導入した分子量の異なるアクリル系粘着剤について評価した。レーザ変位計による変位挙動の評価では,従来の保持力評価等では評価できないテープ特性の差を明確化できた。他方,剛体振り子粘弾性装置では,UV照射時における粘着剤の粘弾性特性の変化を検知できた。本報で提案する評価法は,半導体テープの実用特性と動的粘弾性との因果関係を明確化でき,粘着剤の設計,品質管理に役立つものと期待される。


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