坂本俊貴，鈴木康弘，平澤壮史
概要
近年，エレクトロニクス機器，通信機器等の高密度化・高実装化，高速化に伴い，機器内部の熱対策が，ますます重要な課題となってきている。電子クーラであるペルチェモジュールは，積極的な局所冷却が可能という大きな特長を生かして，市場での適用拡大がなされてきた。しかしながら，ペルチェモジュールは，熱ストレスに対する耐久性能の観点から大型化が困難であった。我々は，現状のペルチェモジュールが比較的小型であるための制限を解消することでモジュールのハイパワー化，大面積化が要求される用途への対応をコンセプトとして，熱ストレスに対する耐久性能に優れた70×70mmペルチェモジュールを開発した。今後，応用製品の開発を含めて，市場への適用拡大を行っていく所存である。
全文（PDF 696KB）