野田一，池田匡視，木村裕一，川畑賢也
概要
近年，CPUの発熱量はう余曲折を経ながらも着実に増大しつつあり，ヒートシンクの熱性能に対する要求は緊急性が高まっている。その一方で体積の制約，コストの制約，環境の制約，低騒音化の要求など様々な条件が加えられるため，リモート型などの高性能型ヒートシンクやペルチェ素子の適用などが困難な場合もあり，あくまでも従来型のヒートシンクで，こういった要求に応えなければならないことが多い。本稿は，そういった従来型のヒートシンクのうち，銅やアルミのベース板に同じく銅やアルミの放熱フィンを機械的に接合した，いわゆるクリンプ フィンヒートシンクについて，その長所と限界を論じたうえで，新形状のクリンプ フィンヒートシンクの開発の経緯と応用例について報告するものである。
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