KANZACC 开发出进行了金属涂层的功能性微小金属颗粒PoMPFINE
～大幅度提高了半导体封装的可靠性～

2014年10月17日

古河电工集团的株式会社KANZACC（总公司位于大阪市、社长：石桥久和、以下称为本公司）开发出使用异类金属对金属颗粒进行表面涂层的功能性微小金属颗粒（PoMPFINE）。

金属颗粒种类繁多，且具备多种尺寸的直径，因此得到了广泛应用。本次开发的"PoMPFINE"是使用异类金属对金属颗粒表面进行特殊涂层，成为增加了新功能的功能性颗粒。

对基体颗粒的直径、金属种类及用于表面涂层的金属均可进行选择。通过使用这种颗粒可在很大程度上提高半导体封装时的可靠性。此外，通过对散热器材料进行表面涂层或用于其他设备，可实现更好的散热效果。株式会社KANZACC还计划将其用于其他各种用途，如：应用于导电皮膜等。

株式会社KANZACC的目标是在2014年下半年实现该功能性微小金属颗粒的生产，预计2015年度的销售额达到1亿日元。

特点

  1. 是进行了金属表面涂层的功能性微小金属颗粒
  2. 有助于提高封装的可靠性
  3. 可提高散热性

构造

金属基体种类 Cu、Ni、Sn、Sn-Ag-Cu等
涂层金属种类 Ni、Ag、Au、Cu、Sn、In等
颗粒直径（标准） 2.5～50μm

（注释）基体及涂层也可以使用其他金属。

金属颗粒（基体）/金属涂层

用途

  • 半导体及电子零部件的回流焊等
  • 用于散热器材的表面涂层或导电皮膜

使用PoMPFINE后半导体封装时的效果

咨询处

株式会社KANZACC
营业统括部
TEL：+81-6-6345-0660

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