浅田敏明、天野俊昭、日笠和人、菅原賢一、大島宏文、小野義視
概要
近年，電子機器の小型化，軽量化及び高機能化が著しく進む中，そこに搭載される半導体パッケージについても小型化，薄肉化，軽量化及び実装基板への高密度実装が要求されてきている。このような状況の中，ウエハレベルチップサイズパッケージ（以下WL-CSPという）と呼ばれる新しい半導体パッケージ技術が注目されている。我々はroll to roll ロールによって連続製造したテープ基板とウエハを貼り合わせることにより，コスト低減と納期の短縮化を図り，外部接続電極を樹脂突起構造とすることにより高信頼性を確保したWL-CSPを開発した。本報では，当社オリジナルのWL-CSPに関する構造，製造プロセス，特徴，試作結果及び信頼性評価結果について報告する。
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