一般論文
| 超小型高非線形ファイバモジュールの開発 | 概要 | |
|---|---|---|
| FTTH用現場組立コネクタの開発 | 概要 | |
| ウエハレベルチップサイズパッケージ(WL-CSP)の開発 | 概要 | |
| めっき構造内における物質移動の計算機シミュレーション | 概要 |
新製品紹介
| 多心テープ心線用超小型光ファイバ融着接続機S122M8/S122M12 | |
|---|---|
| 映像分配用高出力マルチポート光アンプ | |
| アサーマルAWGモジュール | |
| 電子機器用高性能銅合金条EFTEC®-98S |
®は、日本国内における古河電工の登録商標を示します。
| 超小型高非線形ファイバモジュールの開発 | 概要 | |
|---|---|---|
| FTTH用現場組立コネクタの開発 | 概要 | |
| ウエハレベルチップサイズパッケージ(WL-CSP)の開発 | 概要 | |
| めっき構造内における物質移動の計算機シミュレーション | 概要 |
| 多心テープ心線用超小型光ファイバ融着接続機S122M8/S122M12 | |
|---|---|
| 映像分配用高出力マルチポート光アンプ | |
| アサーマルAWGモジュール | |
| 電子機器用高性能銅合金条EFTEC®-98S |
®は、日本国内における古河電工の登録商標を示します。
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