島田守、池田匡視
概要
当社では，エレクトロニクス分野からエネルギー分野まで，数W（ワット）レベルの素子の冷却から数kWレベルまでの熱の処理に対応した放熱製品を提供している。当初，エレクトロニクス分野向け製品の設計への利用から始まった熱シミュレーション技術は，製品設計期間の短縮と設計最適化に大きな役割を果たすようになり，現在ではエネルギー分野や自動車分野に至るほぼすべての製品分野で設計に利用されるようになっている。これらの分野で，冷却対象となる素子の発熱量はエレクトロニクス分野と比較して大きく，解析対象であるヒートシンクも大型となるため，シミュレーションを行う上での難しさがあった。そこで本稿ではエネルギー分野でのヒートシンクを中心として，設計にシミュレーション技術を適用する際の解析方法の工夫や解析精度改善について説明するとともに，自動車分野へのシミュレーション技術の展開について紹介する。
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