随着移动终端的普及,数据通信实现了高速化。与此同时,对降低电路板导体--铜箔的传输损耗的要求也越来越高。
特别是高频范围的电流具有向导体表面集中的倾向,表面的凹凸会对传输损耗产生很大的影响。
古河电工依托独创的表面处理技术,将表面的凹凸控制到极限,开发出降低了高频范围内传输损耗的铜箔,为提高数据高速通信的性能和稳定性提供支持。
支持高频的铜箔产品阵容
产品名称 | 表面粗度 Rz (μm) |
制造据点 |
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3 | FCFT(台湾) | |
1.7 | FCFT(台湾) | |
1.4 | FCFT(台湾) | |
1.2 | 古河电工(日本) | |
1.1 | 古河电工(日本) |