随着移动终端的普及,数据通信实现了高速化。与此同时,对降低电路板导体--铜箔的传输损耗的要求也越来越高。

特别是高频范围的电流具有向导体表面集中的倾向,表面的凹凸会对传输损耗产生很大的影响。

古河电工依托独创的表面处理技术,将表面的凹凸控制到极限,开发出降低了高频范围内传输损耗的铜箔,为提高数据高速通信的性能和稳定性提供支持。

支持高频的铜箔产品阵容

产品名称 表面粗度 Rz
(μm)
制造据点
3 FCFT(台湾)
1.7 FCFT(台湾)
1.4 FCFT(台湾)
1.2 古河电工(日本)
1.1 古河电工(日本)

粗化度比较

  • FZ-WS
  • FV-WS

支持高频的铜箔的特点