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FT-UP

FT1-UP
・高端高频电路板用铜箔
・H-VLP

成本低且具有与VLP、H-VLP同等水平的高频特性。（台湾产）

特点

利用日本产H-VLP的制造技术，提供低成本的H-VLP箔。
特点是高频特性优异，密接性、耐热性强。

代表性用途

柔性电路板
路由器、服务器等的信息通信设备

FT2-UP
・包装、高频电路板用铜箔
・VLP

特点

利用日本产F-WS的制造技术生产的低成本VLP箔。
采用比FT1（H-VLP箔）更注重密接型的表面处理。

代表性用途

柔性电路板
封装电路板

规格

FT1-UP

箔厚 [µm]	18	35
抗拉强度 [MPa]	320	320
延伸率 [%]	15	20
表面粗度Rz [μm]	1.4	0.9

FT2-UP

箔厚 [µm]	18	35
抗拉强度 [MPa]	320	320
延伸率 [%]	15	20
表面粗度Rz [μm]	1.7	1.3

各用途铜箔一览

用途	品种	轮廓	制造据点	厚度（μm）
用途	品种	轮廓	制造据点	6	9	12	18	35	70	105～
高频电路板	DGTSEU2-MP	RTF	台湾			○	○	○
	FT2-UP	VLP	台湾				○	○
	FT1-UP	H-VLP	台湾				○	○
	FV/FHG-WS	H-VLP	日本			○	○	○
	FZ-WS	H-VLP2	日本			○	○	○
柔性印刷电路板	F2-WS	VLP	日本		○	○	○	○
	F3-WS	VLP	日本			○			○
	FWL-WS	VLP	日本			○	○
封装电路板	GTS-MP	通用箔	台湾			○	○	○	○
	F3-WS	VLP	日本			○			○
	DF-TSH	VLP	日本	○	○
高密度多层电路板	GTS-MP	通用箔	台湾			○	○	○	○
高密度多层电路板	DF-TSH	VLP	日本	○	○
大电流电路板	GTS-STD	通用箔	日本							○（～210μm）