实施微细粗化处理,可高水平地同时兼顾互为消长的树脂密接性和高频特性。

特点

  • 在双面平滑箔上进行微细粗化表面处理,可高水平维持要求特性(低传输损耗、与树脂基材间的密接性及耐热性)的平衡。

代表性用途

  • 高端路由器、服务器等信息通信设备
  • 通信基站天线用电路板

规格

箔厚 [µm] 12

18

35

抗拉强度 [MPa] 310 310 310
延伸率 [%] 7 9 19
表面粗度Rz [μm] 1.4 1.2 1.2

各用途铜箔一览

用途 品种 轮廓 制造据点 厚度(μm)
6 9 12 18 35 70 105~
高频电路板 RTF 台湾        
VLP 台湾          
H-VLP 台湾          
H-VLP 日本        
H-VLP2 日本        
柔性印刷电路板 VLP 日本      
VLP 日本          
VLP 日本          
封装电路板 通用箔 台湾      
VLP 日本          
VLP 日本          
高密度多层电路板 通用箔 台湾      
VLP 日本          
大电流电路板 通用箔 日本             ○(~210μm)