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FV-WS / FHG-WS・高端高频电路板用铜箔
・H-VLP

实施微细粗化处理，可高水平地同时兼顾互为消长的树脂密接性和高频特性。

特点

在双面平滑箔上进行微细粗化表面处理，可高水平维持要求特性（低传输损耗、与树脂基材间的密接性及耐热性）的平衡。

代表性用途

高端路由器、服务器等信息通信设备
通信基站天线用电路板

规格

FV(FHG)-WS

箔厚 [µm]	12	18	35
抗拉强度 [MPa]	310	310	310
延伸率 [%]	7	9	19
表面粗度Rz [μm]	1.4	1.2	1.2

各用途铜箔一览

用途	品种	轮廓	制造据点	厚度（μm）
用途	品种	轮廓	制造据点	6	9	12	18	35	70	105～
高频电路板	DGTSEU2-MP	RTF	台湾			○	○	○
	FT2-UP	VLP	台湾				○	○
	FT1-UP	H-VLP	台湾				○	○
	FV/FHG-WS	H-VLP	日本			○	○	○
	FZ-WS	H-VLP2	日本			○	○	○
柔性印刷电路板	F2-WS	VLP	日本		○	○	○	○
	F3-WS	VLP	日本			○			○
	FWL-WS	VLP	日本			○	○
封装电路板	GTS-MP	通用箔	台湾			○	○	○	○
	F3-WS	VLP	日本			○			○
	DF-TSH	VLP	日本	○	○
高密度多层电路板	GTS-MP	通用箔	台湾			○	○	○	○
高密度多层电路板	DF-TSH	VLP	日本	○	○
大电流电路板	GTS-STD	通用箔	日本							○（～210μm）