实施微细粗化处理,可高水平地同时兼顾互为消长的树脂密接性和高频特性。
特点
- 在双面平滑箔上进行微细粗化表面处理,可高水平维持要求特性(低传输损耗、与树脂基材间的密接性及耐热性)的平衡。
代表性用途
- 高端路由器、服务器等信息通信设备
- 通信基站天线用电路板
规格
箔厚 [µm] | 12 | 18 |
35 |
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抗拉强度 [MPa] | 310 | 310 | 310 |
延伸率 [%] | 7 | 9 | 19 |
表面粗度Rz [μm] | 1.4 | 1.2 | 1.2 |
各用途铜箔一览
用途 | 品种 | 轮廓 | 制造据点 | 厚度(μm) | ||||||
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6 | 9 | 12 | 18 | 35 | 70 | 105~ | ||||
高频电路板 | RTF | 台湾 | ○ | ○ | ○ | |||||
VLP | 台湾 | ○ | ○ | |||||||
H-VLP | 台湾 | ○ | ○ | |||||||
H-VLP | 日本 | ○ | ○ | ○ | ||||||
H-VLP2 | 日本 | ○ | ○ | ○ | ||||||
柔性印刷电路板 | VLP | 日本 | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||
VLP | 日本 | ○ | ○ | |||||||
VLP | 日本 | ○ | ○ | |||||||
封装电路板 | 通用箔 | 台湾 | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||
VLP | 日本 | ○ | ○ | |||||||
VLP | 日本 | ○ | ○ | |||||||
高密度多层电路板 | 通用箔 | 台湾 | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||
VLP | 日本 | ○ | ○ | |||||||
大电流电路板 | 通用箔 | 日本 | ○(~210μm) |