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F-WS

实施了均匀、细致的粗化处理，树脂密接性及电路直线稳定性优异。

F-WS系列，按粗化处理等级不同丰富了多种类型的产品阵容，可在FPC及封装、刚性电路板等各种用途中与树脂基材紧密契合。

特点

实施可形成精细图案的低粗化处理，密接性也很优异。
作为2层FPC专用电解铜箔获得全球市场的认可，可靠性好，使用实绩突出。
也可按仪表宽度应对。

代表性用途

柔性电路板
封装电路板

规格

F0-WS

箔厚 [µm]	12	18	35
抗拉强度 [MPa]	310	310	310
延伸率 [%]	7	9	19
表面粗度Rz [μm]	1.4	1.2	1.2

F2-WS

箔厚 [µm]	9	12	18	35
抗拉强度 [MPa]	310	310	310	310
延伸率 [%]	4	7	9	19
表面粗度Rz [μm]	1.8	1.8	1.8	1.3

F3-WS

箔厚 [µm]	12	70
抗拉强度 [MPa]	310	310
延伸率 [%]	7	29
表面粗度Rz [μm]	3.1	2.6

各用途铜箔一览

用途	品种	轮廓	制造据点	厚度（μm）
用途	品种	轮廓	制造据点	6	9	12	18	35	70	105～
高频电路板	DGTSEU2-MP	RTF	台湾			○	○	○
	FT2-UP	VLP	台湾				○	○
	FT1-UP	H-VLP	台湾				○	○
	FV/FHG-WS	H-VLP	日本			○	○	○
	FZ-WS	H-VLP2	日本			○	○	○
柔性印刷电路板	F2-WS	VLP	日本		○	○	○	○
	F3-WS	VLP	日本			○			○
	FWL-WS	VLP	日本			○	○
封装电路板	GTS-MP	通用箔	台湾			○	○	○	○
	F3-WS	VLP	日本			○			○
	DF-TSH	VLP	日本	○	○
高密度多层电路板	GTS-MP	通用箔	台湾			○	○	○	○
高密度多层电路板	DF-TSH	VLP	日本	○	○
大电流电路板	GTS-STD	通用箔	日本							○（～210μm）