实施了均匀、细致的粗化处理,树脂密接性及电路直线稳定性优异。

F-WS系列,按粗化处理等级不同丰富了多种类型的产品阵容,可在FPC及封装、刚性电路板等各种用途中与树脂基材紧密契合。

特点

  • 实施可形成精细图案的低粗化处理,密接性也很优异。
  • 作为2层FPC专用电解铜箔获得全球市场的认可,可靠性好,使用实绩突出。
  • 也可按仪表宽度应对。

代表性用途

  • 柔性电路板
  • 封装电路板

规格

F0-WS

箔厚 [µm] 12

18

35

抗拉强度 [MPa] 310 310 310
延伸率 [%] 7 9 19
表面粗度Rz [μm] 1.4 1.2 1.2

F2-WS

箔厚 [µm] 9

12

18

35
抗拉强度 [MPa] 310 310 310 310
延伸率 [%] 4 7 9 19
表面粗度Rz [μm] 1.8 1.8 1.8 1.3

F3-WS

箔厚 [µm] 12 70
抗拉强度 [MPa] 310 310
延伸率 [%] 7 29
表面粗度Rz [μm] 3.1 2.6

各用途铜箔一览

用途 品种 轮廓 制造据点 厚度(μm)
6 9 12 18 35 70 105~
高频电路板 RTF 台湾        
VLP 台湾          
H-VLP 台湾          
H-VLP 日本        
H-VLP2 日本        
柔性印刷电路板 VLP 日本      
VLP 日本          
VLP 日本          
封装电路板 通用箔 台湾      
VLP 日本          
VLP 日本          
高密度多层电路板 通用箔 台湾      
VLP 日本          
大电流电路板 通用箔 日本             ○(~210μm)