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FZ-WS・超高端高频电路板用铜箔
・H-VLP2

在保持与H-VLP同等的密接性的同时，进一步推进低轮廓化，实现行业最低的传输损耗。

特点

实施超微细粗化和特殊表面处理，实现优于H-VLP的低传输损耗。

代表性用途

高端路由器、服务器等信息通信设备
通信基站天线用电路板
毫米波雷达用电路板

仕様

FZ-WS

箔厚 [µm]	12	18	35
抗拉强度 [MPa]	310	310	310
延伸率 [%]	7	9	19
表面粗度Rz [μm]	1.2	1.1	1.0

各用途铜箔一览

用途	品种	轮廓	制造据点	厚度（μm）
用途	品种	轮廓	制造据点	6	9	12	18	35	70	105～
高频电路板	DGTSEU2-MP	RTF	台湾			○	○	○
	FT2-UP	VLP	台湾				○	○
	FT1-UP	H-VLP	台湾				○	○
	FV/FHG-WS	H-VLP	日本			○	○	○
	FZ-WS	H-VLP2	日本			○	○	○
柔性印刷电路板	F2-WS	VLP	日本		○	○	○	○
	F3-WS	VLP	日本			○			○
	FWL-WS	VLP	日本			○	○
封装电路板	GTS-MP	通用箔	台湾			○	○	○	○
	F3-WS	VLP	日本			○			○
	DF-TSH	VLP	日本	○	○
高密度多层电路板	GTS-MP	通用箔	台湾			○	○	○	○
高密度多层电路板	DF-TSH	VLP	日本	○	○
大电流电路板	GTS-STD	通用箔	日本							○（～210μm）