铜箔产品首页>产品介绍>印刷电路板用铜箔>DF-TSH

DF-TSH・高强度薄箔
・VLP

最薄可达6μm，可形成精细图案；属于高强度箔，因此可操作性优异。

特点

虽然只有6μm厚，但属于高强度箔，因此可操作性优异。
进行了与VLP同等水平的粗化处理且最薄可达6μm，因此可形成精细图案。

代表性用途

封装电路板
高密度多层电路板

规格

DF-TSH

箔厚 [µm]	6^（注）	9
抗拉强度 [MPa]	490	490
延伸率 [%]	5	8
表面粗度Rz [μm]	2.0	2.0

（注）6μ是基础箔的箔厚

各用途铜箔一览

用途	品种	轮廓	制造据点	厚度（μm）
用途	品种	轮廓	制造据点	6	9	12	18	35	70	105～
高频电路板	DGTSEU2-MP	RTF	台湾			○	○	○
	FT2-UP	VLP	台湾				○	○
	FT1-UP	H-VLP	台湾				○	○
	FV/FHG-WS	H-VLP	日本			○	○	○
	FZ-WS	H-VLP2	日本			○	○	○
柔性印刷电路板	F2-WS	VLP	日本		○	○	○	○
	F3-WS	VLP	日本			○			○
	FWL-WS	VLP	日本			○	○
封装电路板	GTS-MP	通用箔	台湾			○	○	○	○
	F3-WS	VLP	日本			○			○
	DF-TSH	VLP	日本	○	○
高密度多层电路板	GTS-MP	通用箔	台湾			○	○	○	○
高密度多层电路板	DF-TSH	VLP	日本	○	○
大电流电路板	GTS-STD	通用箔	日本							○（～210μm）