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GTS-STD / GTS-MP产品箔厚：GTS-STD：105～210μm / GTS-MP：12～70μm

可适用于各种各样的树脂基材的古河电工代表性表面处理。（GTS-MP为台湾产）

特点

GTS-STD
可满足IPC-4562标准中Grade1要求的普通铜箔。
GTS-MP
代表古河电工的普通中轮廓箔，可满足IPC-4562标准中Grade2、3的要求。

代表性用途

多层基板
高密度多层配线基板
封装电路板
大电流电路板

规格

GTS-STD

箔厚 [µm]	105	140	175	210
抗拉强度 [MPa]	290	280	270	270
延伸率 [%]	7	8	8	8
表面粗度Rz [μm]	16	17	17	17

GTS-MP

箔厚 [µm]	12	18	35	70
抗拉强度 [MPa]	340	320	300	270
延伸率 [%]	9	12	20	33
表面粗度Rz [μm]	7	8	10	13

各用途铜箔一览

用途	品种	轮廓	制造据点	厚度（μm）
用途	品种	轮廓	制造据点	6	9	12	18	35	70	105～
高频电路板	DGTSEU2-MP	RTF	台湾			○	○	○
	FT2-UP	VLP	台湾				○	○
	FT1-UP	H-VLP	台湾				○	○
	FV/FHG-WS	H-VLP	日本			○	○	○
	FZ-WS	H-VLP2	日本			○	○	○
柔性印刷电路板	F2-WS	VLP	日本		○	○	○	○
	F3-WS	VLP	日本			○			○
	FWL-WS	VLP	日本			○	○
封装电路板	GTS-MP	通用箔	台湾			○	○	○	○
	F3-WS	VLP	日本			○			○
	DF-TSH	VLP	日本	○	○
高密度多层电路板	GTS-MP	通用箔	台湾			○	○	○	○
高密度多层电路板	DF-TSH	VLP	日本	○	○
大电流电路板	GTS-STD	通用箔	日本							○（～210μm）