可适用于各种各样的树脂基材的古河电工代表性表面处理。(GTS-MP为台湾产)
特点
- GTS-STD
可满足IPC-4562标准中Grade1要求的普通铜箔。 - GTS-MP
代表古河电工的普通中轮廓箔,可满足IPC-4562标准中Grade2、3的要求。
代表性用途
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多层基板
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高密度多层配线基板
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封装电路板
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大电流电路板
规格
GTS-STD
箔厚 [µm] | 105 | 140 | 175 | 210 |
---|---|---|---|---|
抗拉强度 [MPa] | 290 | 280 | 270 | 270 |
延伸率 [%] | 7 | 8 | 8 | 8 |
表面粗度Rz [μm] |
16 | 17 | 17 | 17 |
GTS-MP
箔厚 [µm] | 12 | 18 |
35 | 70 |
---|---|---|---|---|
抗拉强度 [MPa] | 340 | 320 | 300 | 270 |
延伸率 [%] | 9 | 12 | 20 | 33 |
表面粗度Rz [μm] | 7 | 8 | 10 | 13 |
各用途铜箔一览
用途 | 品种 | 轮廓 | 制造据点 | 厚度(μm) | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
6 | 9 | 12 | 18 | 35 | 70 | 105~ | ||||
高频电路板 | RTF | 台湾 | ○ | ○ | ○ | |||||
VLP | 台湾 | ○ | ○ | |||||||
H-VLP | 台湾 | ○ | ○ | |||||||
H-VLP | 日本 | ○ | ○ | ○ | ||||||
H-VLP2 | 日本 | ○ | ○ | ○ | ||||||
柔性印刷电路板 | VLP | 日本 | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||
VLP | 日本 | ○ | ○ | |||||||
VLP | 日本 | ○ | ○ | |||||||
封装电路板 | 通用箔 | 台湾 | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||
VLP | 日本 | ○ | ○ | |||||||
VLP | 日本 | ○ | ○ | |||||||
高密度多层电路板 | 通用箔 | 台湾 | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||
VLP | 日本 | ○ | ○ | |||||||
大电流电路板 | 通用箔 | 日本 | ○(~210μm) |