产品阵容
-
GTS-STD / GTS-MP
通用箔是本公司的代表性表面处理，可适用于各种各样的树脂基材，密接强度优异。（GTS-MP为台湾产）
- 多层配线基板
- 高密度多层配线基板
- 积层配线基板
- 大电流电路板
-
DGTSEU2-MP高频电路板用
背面处理箔（RTF）在平滑的光泽面上实施粗化处理，成本低且高频特性优异。（台湾产）
- 路由器、服务器等的信息通信设备
-
F-WS
粗化箔（VLP）实施了均匀、细致的粗化处理，树脂密接性及电路直线稳定性优异。
- 柔性电路板
- 封装电路板
-
FV-WS / FHG-WS高频电路板用
微細粗化箔（H-VLP）实施微细粗化处理，可高水平地同时兼顾互为消长的树脂密接性和高频特性。
- 高端路由器、服务器等信息通信设备
- 通信基站天线用电路板
-
FZ-WS高频电路板用
超微細粗化箔（H-VLP2）在保持与H-VLP同等的密接性的同时，进一步推进低轮廓化，实现行业最低的传输损耗。
- 高端路由器、服务器等信息通信设备
- 通信基站天线用电路板
- 毫米波雷达
-
FWL-WS（VLP）
LCP应对箔对LCP等硬质基材也具有较高的密接性。
- 液晶聚合物树脂基材
- 封装电路板
-
FT-UP高频电路板用
微細粗化箔（VLP, H-VLP）成本低且具有与VLP、H-VLP同等水平的高频特性。（台湾产）
- 柔性电路板
- 路由器、服务器等的信息通信设备
-
DF-TSH
高强度薄箔（VLP）最薄可达6μm，可形成精细图案；属于高强度箔，因此可操作性优异。
- 封装电路板
- 高密度多层板
箔品种与用途示例
支持高频的铜箔
古河电工依托独创的表面处理技术，将表面粗度控制到极限，开发出降低了高频范围内传输损耗的铜箔，为提高数据高速通信的性能和稳定性提供支持。
