产品阵容
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GTS-STD / GTS-MP
通用箔是本公司的代表性表面处理,可适用于各种各样的树脂基材,密接强度优异。(GTS-MP为台湾产)
- 多层配线基板
- 高密度多层配线基板
- 积层配线基板
- 大电流电路板
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DGTSEU2-MP高频电路板用
背面处理箔(RTF)在平滑的光泽面上实施粗化处理,成本低且高频特性优异。(台湾产)
- 路由器、服务器等的信息通信设备
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F-WS
粗化箔(VLP)实施了均匀、细致的粗化处理,树脂密接性及电路直线稳定性优异。
- 柔性电路板
- 封装电路板
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FV-WS / FHG-WS高频电路板用
微細粗化箔(H-VLP)实施微细粗化处理,可高水平地同时兼顾互为消长的树脂密接性和高频特性。
- 高端路由器、服务器等信息通信设备
- 通信基站天线用电路板
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FZ-WS高频电路板用
超微細粗化箔(H-VLP2)在保持与H-VLP同等的密接性的同时,进一步推进低轮廓化,实现行业最低的传输损耗。
- 高端路由器、服务器等信息通信设备
- 通信基站天线用电路板
- 毫米波雷达
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FWL-WS(VLP)
LCP应对箔对LCP等硬质基材也具有较高的密接性。
- 液晶聚合物树脂基材
- 封装电路板
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FT-UP高频电路板用
微細粗化箔(VLP, H-VLP)成本低且具有与VLP、H-VLP同等水平的高频特性。(台湾产)
- 柔性电路板
- 路由器、服务器等的信息通信设备
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DF-TSH
高强度薄箔(VLP)最薄可达6μm,可形成精细图案;属于高强度箔,因此可操作性优异。
- 封装电路板
- 高密度多层板
箔品种与用途示例
支持高频的铜箔
古河电工依托独创的表面处理技术,将表面粗度控制到极限,开发出降低了高频范围内传输损耗的铜箔,为提高数据高速通信的性能和稳定性提供支持。