在平滑的光泽面上实施粗化处理,成本低且高频特性优异。(台湾产)
特点
- 实施了电解滚桶面的平滑化处理,拥有优于传统RTF的高频特性。
代表性用途
- 路由器、服务器等的信息通信设备
规格
DGTSEU2-MP
箔厚 [µm] | 12 | 18 |
35 |
---|---|---|---|
抗拉强度 [MPa] | 340 | 320 | 300 |
延伸率 [%] | 9 | 12 | 20 |
表面粗度Rz [µm] | 3 |
各用途铜箔一览
用途 | 品种 | 轮廓 | 制造据点 | 厚度(μm) | ||||||
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6 | 9 | 12 | 18 | 35 | 70 | 105~ | ||||
高频电路板 | RTF | 台湾 | ○ | ○ | ○ | |||||
VLP | 台湾 | ○ | ○ | |||||||
H-VLP | 台湾 | ○ | ○ | |||||||
H-VLP | 日本 | ○ | ○ | ○ | ||||||
H-VLP2 | 日本 | ○ | ○ | ○ | ||||||
柔性印刷电路板 | VLP | 日本 | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||
VLP | 日本 | ○ | ○ | |||||||
VLP | 日本 | ○ | ○ | |||||||
封装电路板 | 通用箔 | 台湾 | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||
VLP | 日本 | ○ | ○ | |||||||
VLP | 日本 | ○ | ○ | |||||||
高密度多层电路板 | 通用箔 | 台湾 | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||
VLP | 日本 | ○ | ○ | |||||||
大电流电路板 | 通用箔 | 日本 | ○(~210μm) |