在平滑的光泽面上实施粗化处理,成本低且高频特性优异。(台湾产)

特点

  • 实施了电解滚桶面的平滑化处理,拥有优于传统RTF的高频特性。

代表性用途

  • 路由器、服务器等的信息通信设备

规格

DGTSEU2-MP

箔厚 [µm] 12

18

35

抗拉强度 [MPa] 340 320 300
延伸率 [%] 9 12 20
表面粗度Rz [µm] 3

各用途铜箔一览

用途 品种 轮廓 制造据点 厚度(μm)
6 9 12 18 35 70 105~
高频电路板 RTF 台湾        
VLP 台湾          
H-VLP 台湾          
H-VLP 日本        
H-VLP2 日本        
柔性印刷电路板 VLP 日本      
VLP 日本          
VLP 日本          
封装电路板 通用箔 台湾      
VLP 日本          
VLP 日本          
高密度多层电路板 通用箔 台湾      
VLP 日本          
大电流电路板 通用箔 日本             ○(~210μm)