高周波対応銅箔

モバイル端末の普及に伴うデータ通信の高速化に伴い、回路基板の導体である銅箔にも伝送損失の低減が求められるようになりました。

特に高周波域の電流は導体表面に電流が集中する傾向があり、表面の凹凸が伝送損失に大きな影響を与えます。

当社は独自の表面処理技術により、表面の凹凸を極限まで抑え、高周波域の伝送損失を低減した銅箔を開発し、高速データ通信の性能向上と安定化を支えます。