FT1-UP
・ハイエンド高周波基板用銅箔
・H-VLP

ローコストながら、H-VLPレベルの高周波特性を実現しております。(台湾製)

特長

  • 日本製H-VLPの製造技術を活かして、ローコストのH-VLP箔を提供しています。
  • 高周波特性に優れ、密着性、耐熱性が高いことが特徴です。

代表的な用途

  • フレキシブル基板
  • ルーター・サーバー等の情報通信機器

FT2-UP
・パッケージ、高周波基板用銅箔
・VLP

特長

  • 日本製F-WSの製造技術を活かしたローコストのVLP箔です。
  • FT1（H-VLP箔）よりも密着性に重点をおいた表面処理を施しています。

代表的な用途

  • フレキシブル基板
  • パッケージ基板

仕様

FT1-UP

箔厚 [µm] 18

35
引張強さ [MPa] 320 320
伸び [%] 15 20
表面粗さRz [μm] 1.4 0.9

FT2-UP

箔厚 [µm] 18

35
引張強さ [MPa] 320 320
伸び [%] 15 20
表面粗さRz [μm] 1.7 1.3

用途別銅箔一覧

用途 品種 プロファイル 製造拠点 厚み(μm)
6 9 12 18 35 70 105～
高周波基板

DGTSEU2-MP

 RTF 台湾 　 　 ○ ○ ○ 　 　

FT2-UP

 VLP 台湾 　 　 　 ○ ○ 　 　

FT1-UP

 H-VLP 台湾 　 　 　 ○ ○ 　 　

FV/FHG-WS

 H-VLP 日本 　 　 ○ ○ ○ 　 　

FZ-WS

 H-VLP2 日本 　 　 ○ ○ ○ 　 　
フレキシブルプリント基板

F2-WS

 VLP 日本 　 ○ ○ ○ ○ 　 　

F3-WS

 VLP 日本 　 　 ○     ○ 　

FWL-WS

 VLP 日本 　 　 ○ ○   　 　
パッケージ基板

GTS-MP

 一般箔 台湾 　 　 ○ ○ ○ ○ 　

F3-WS

 VLP 日本 　 　 ○     ○ 　

DF-TSH

 VLP 日本 ○ ○ 　 　 　 　 　
高密度多層基板

GTS-MP

 一般箔 台湾 　 　 ○ ○ ○ ○ 　

DF-TSH

 VLP 日本 ○ ○ 　 　 　 　 　
大電流基板

GTS-STD

 一般箔 日本 　 　 　 　 　 　 ○(～210μm)

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